XJ-600
显微图像自动计算焊点分析定位控制系统
产品简介
一、适用范围
“显微图像自动计算焊点分析定位控制系统”目前主要用于将手动超声波铝丝（金丝）焊接机改装成自动焊接机。根据用户需要，配备不同的工件夹具，给“控制系统”输入相应的控制软件，就能实现对数码管、点阵板、语音集成电路、厚膜集成电路、晶体管等半导体器件的内引线进行自动焊接。
该“系统”还适合作自动超声波焊接机、自动粘片机等专用设备的定位控制系统。
二、主要技术指标
1．显微图像放大倍率无级可调，计算精度：千分之三;
2．X、Y位移控制精度：+0.006mm;
3．Z轴旋转控制精度:1/4度;
4．系统控制定位速度:4线/秒以上（注：改装成自动焊接机，其焊线速度因手动焊接机原有技术性能差异而不同）。
三、手动焊接机改装成自动焊接机后具备的主要特点：
1、该“系统”运用先进的图像识别技术和使用独创的“动态三维坐标自动定位系统”为数学模型，直接从图像上获取数据，对每一件待焊的芯片和基板焊点坐标进行即时计算，再控制精密三维伺服机构作空间曲线运动，定位精度极高。用该“系统”将手动焊接机改为自动焊接机后，其焊接精度与目前最先进的自动焊接机相媲美。在芯片粘贴位置相对于理论位置有较大偏移的情况下，该“系统”也能自动对目标焊点坐标进行即时计算和修正，并驱动精密三维伺服机构将焊点准确地送到焊针下，因此特别适合于人工粘片的微型电路内引线焊接，这是目前进口的大多数自动焊接机不具有的最显著特点。而某些机型的自动焊接机在IC芯片粘贴稍有偏移时就不能实现准确焊接，而使其在实用中有很大的局限性。
2、界面操作采用鼠标直接连线取代搓球找焊点，在焊接某种型号规格第一件产品时，不需对机器进行“教焊”，操作极为简单、直观、且连线准确。
3、图像放大倍率无级可调。操作者可以根据视觉需要任意调整屏幕图像大小。
4、图像数据可长期保存。每种规格型号的产品只需操作人员对焊点作一次“连线”操作，就可以文件形式保存，文件可重复调用，产品焊接一致性好。
5、具有出错提示功能。如果操作人员操作不当（如调用文件错误、确定基准点偏差等），系统会自动提示。
6、具有快（慢）速模拟焊接演示功能。在正式焊接产品前，可以演示模拟焊接过程，确认准确无误后再进行焊接。
7、生产效率高。改装成的自动超声波焊接机，焊线速度是手动焊接机效率的5倍以上（焊线速度因手动焊接机原有技术性能差异而不同，部分技术性能好的手动焊接机改装后生产效率会更高）。
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